Hva er de vanlige problemene knyttet til varmebehandlingsprosessen for 3D-sveisebord?

I. Defekter i arbeidsstykkets form og dimensjoner
1. Deformasjon og vridning:* Dette er det vanligste problemet, primært forårsaket av ujevne temperaturer under oppvarming og avkjøling. Dette fører til inkonsekvente hastigheter for termisk ekspansjon og sammentrekning på tvers av forskjellige soner og ubalanserte indre spenninger, noe som til slutt fører til at arbeidsstykkets dimensjoner og form avviker fra designspesifikasjonene. I alvorlige tilfeller overskrider flatheten til sveisebordet toleransegrensene, noe som gjør det ikke i stand til å oppfylle kravene til sveiseposisjonering.
2. Sprekker: Overdreven termisk stress-forårsaket av for rask oppvarming eller feil kontroll av kjølehastigheter-kan overskride materialets styrkegrenser, noe som resulterer i overflate- eller indre sprekker. I sveisede strukturer som 3D-sveisebord forplanter sprekker seg ofte langs den varme-berørte sonen (HAZ) i sveisen, noe som direkte fører til utrangering av arbeidsstykket.
II. Hardhet og ytelsesfeil
1. Understandard hardhet: Dette inkluderer både overdreven og utilstrekkelig hardhet. For høy hardhet er resultatet av tempereringstemperaturer som er for lave eller holdetider som er for korte; omvendt fører for høye temperaturer eller langsomme kjølehastigheter til utilstrekkelig hardhet. Begge problemene kompromitterer sveisebordets slitestyrke og strukturelle stivhet.
2. Tempereringssprøhet: Holding og avkjøling innenfor spesifikke temperaturområder (vanligvis 250–400 grader) kan redusere stålets seighet, øke risikoen for sprekkdannelse og kompromittere den totale lasten-bæresikkerheten til sveisebordet.
3. Ineffektiv stressavlastning: Feil varmebehandlingsparametere klarer ikke å eliminere gjenværende spenninger som genereres under sveising og støping. Ettersom disse spenningene gradvis frigjøres under etterfølgende bruk, avtar sveisebordets presisjon kontinuerlig, og dimensjonsstabiliteten forringes.
4. Vanskeligheter med å balansere hardhet og seighet: Økende hardhet gjennom varmebehandling er ofte ledsaget av en reduksjon i seighet. Hvis prosessparametere er dårlig valgt, kan sveisebordet ha tilstrekkelig stivhet, men mangle slagfasthet, noe som gjør det mer utsatt for sprekker under belastning.
III. Materialmikrostruktur og overflatedefekter
1. Overoppheting/Overbrenning: For høye varmebehandlingstemperaturer eller forlengede holdetider forårsaker betydelig kornforgrovning, noe som reduserer materialets styrke og plastisitet. Overoppheting gjør sveisebordet utsatt for brudd, mens overbrenning gjør arbeidsstykket ubrukelig; disse problemene stammer vanligvis fra unøyaktige termoelementavlesninger eller feil parameterinnstillinger.

2. Overflateoksidasjon og avkarbonisering: En overdrevent oksiderende atmosfære i varmebehandlingsovnen, eller mangel på anti-oksidasjonsbeskyttelse, kan føre til fortykning av overflateoksidbelegg og dannelse av et avkullet lag. Dette reduserer overflatehardhet og slitestyrke og kompromitterer presisjonen ved etterfølgende maskinering.
3. Mikrostrukturell ujevnhet-: Utilstrekkelig oppvarming/blødning eller ujevn kjølehastighet kan resultere i inkonsekvente interne mikrostrukturer og lokale variasjoner i materialegenskaper, og dermed påvirke stabiliteten til sveisebordets generelle mekaniske ytelse.
IV. Spesifikke varmebehandlingsproblemer for 3D-trykte sveisebordkomponenter
For sveisebordskomponenter produsert via metall 3D-utskrift, kan følgende spesifikke problemer også oppstå:

1. Skade på utstyr fra restpulver: Løst pulver har en tendens til å forbli i de indre hulrommene og kjølekanalene til 3D-utskrevne komponenter. Hvis dette pulveret løsner under varmebehandling, kan det skade høy-temperatursonen i vakuumvarmebehandlingsovnen, noe som kan føre til utstyrsfeil.
2. Risiko for overflateforurensning: For sveisebordskomponenter laget av titanlegeringer eller nikkel-baserte legeringer, kan substandard ovnsatmosfære under vakuumvarmebehandling lett forårsake overflateforurensning, som direkte resulterer i skraping av komponentene.